Книга поможет найти ответы на вопросы:
Как проводить исследование встраиваемых систем?
Из каких компонентов они состоят?
Как получить прошивку устройства и какие уязвимости могут в этом помочь?
Чем отличается реверс-инжиниринг прошивок и ПО?
Что нужно для динамического анализа устройства?
Как обходить защиту встраиваемых систем от исследования?
Изд-во ДМК-Пресс. 2023 г.
твердый переплёт ISBN: 978-5-93700-231-0
* Приобретая эту книгу вы получаете gutschein на последующие покупки в нашем магазине.
Если это ваш первый заказ, то размер gutschein за данную книги составит 5.38 EUR,
если же это ваш второй или далее заказ - 10.75 EUR.